應材展示最新晶片檢測設備，適用 2 奈米以下先進晶片、高密度 DRAM

應用材料（Applied Materials）於週四（20 日）展示最新檢測設備 SEMVision H20。該設備配備該公司第二代冷融合輻射（CFE）技術，相較熱融合輻射（TFE）設備，能提供快三倍的分析速度。

應用材料總監 Mansoo Jang 在 Semicon Korea 的記者會上表示，第二代 CFE 速度也比 2022 年發表的第一代快兩倍。與 TFE 相比，CFE 使用更多電子來形成更窄的光束，使光束能深入晶片內部並檢查最底層的表面。

Jang 指出，這類技術對於 2 奈米以下的先進製程邏輯晶片、高密度 DRAM 以及 3D NAND 至關重要。

不過，在檢測與晶片缺陷檢查方面，現有的光學技術仍可以解決部分問題。Jang 指出，隨著晶片製造商採用更先進的製程，eBeam 的應用領域也不斷擴大。此外，深度學習 AI 演算法的應用也使速度提升三倍。

Jang 認為，該設備不僅能提供速度，還能分析趨勢，找出真正的缺陷，最終有助於提高晶片製造商的良率。這款設備是在去年推出，目前已被全球晶片製造商採用，另外也可用於前段的所有製程。

• Applied Materials showcases new eBeam System for chip defect detection

（首圖來源：應材）

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