
就在台積電加碼投資美國 1,000 億美元之際,韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)憂心公司競爭力,開始嚴格檢視晶圓代工事業等部門的營運模式。
《韓國經濟日報》6日引述未具名消息人士報導,三星電子的「管理診斷辦公室」1月就開始仔細檢視系統LSI (專事IC設計)部門,隨著診斷作業完成,如今輪到晶圓代工部門接受檢驗。
三星自行設計的Exynos 2500行動處理器無法獲1月發布的旗艦型智慧手機「Galaxy S25」採納。另外,截至2024年第四季,三星的晶圓代工市占率仍僅有8.2%,遠落後龍頭台積電的67.1%。
三星在客製化AI晶片領域也陷入困境,跟韓國著名搜尋引擎網站Naver Corp.合作開發的AI晶片「Mach-1」專案進度幾乎停滯,而瞄準微軟(Microsoft)等美國科技大廠的次代晶片「Mach-2」則尚未產出成果。這讓人們開始質疑三星跟博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等客製化ASIC大廠競爭的能力。
事實上,三星晶圓代工事業2024年Q4的營損超過了2兆韓圜(約14億美元)。三星在德州泰勒市(Taylor)的370億美元晶圓廠投資案更面臨延宕,量產時程已推遲兩年至2026年。隨著台積電宣布1,000億美元的美國擴產計畫,分析人士直指,市場開始擔憂,三星能否吸引到夠多的大客戶來讓投資案獲得合理報酬。
根據消息,三星打算評估韓國平澤(Pyeongtaek)廠、泰勒廠這兩項已暫停投資案的可行性。三星也將研究該如何改善先進製程良率、爭取AI晶片代工訂單。為了達成這些目標,三星或許會重新整頓系統LSI部門的管理層,並調整研究與晶圓代工單位人力。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)