傳找上聯電、SK 海力士合作晶圓廠？SBI 出面否認

SBI 控股公司去年 9 月決定解除與力積電（PSMC）簽訂的半導體製造合作協議，將尋找新的合作夥伴。市場消息傳出，SBI 宮城晶圓廠計劃找上聯電和 SK 海力士合作，但路透社最新報導，SBI 發言人表示「報導不實」。

根據《日刊工業新聞》7 日報導，SBI 計劃在宮城縣興建的半導體工廠，傳出找上聯電、SK 海力士為合作對象展開協商。其中，與 SK 海力士合作主要是 DRAM 後段製程，與聯電合作則是開發車用晶片。

不過 SBI 隨即否認這消息，該公司發言人今（7 日）表示「該報導不屬實」。

SBI 去年 9 月宣布，將解散與力積電的合資企業，當時雙方曾尋求政府補助，以在日本北部建設晶圓代工廠。SBI 當時表示，仍考慮與其他企業在半導體相關業務上進行合作。

力積電當時回應，力積電為台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違法我國證券交易法，因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫，並派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知 SBI 此訊息。

SBI 於 2023 年 8 月與力積電成立合資公司，並於同年 10 月宣布在宮城縣建設半導體廠，預計於 2027 年量產車用半導體，計劃總投資額為 8,000 億日圓，政府預計在初期投資階段提供最多 1,400 億日圓的補助。

據報導，SBI 宮城晶圓廠將分為兩期工程，第一期工程目標 2027 年投產、以 12 吋矽晶圓換算的月產能為1萬片，將生產 40nm、55nm 晶片；第二期工程預計 2029 年投產，除上述 40nm、55nm 產品之外，也將生產 28nm 及活用 WoW（Wafer-on-Wafer）技術的晶片，屆時工廠滿載生產時、月產能將達 4 萬片。

（首圖來源：shutterstock）