SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）週四（27 日）在年度股東大會上表示，今年高頻寬記憶體（HBM）產能已銷售一空。與客戶洽談結束後，預期明年（2026 年）產能也將在今年上半年售罄。
SK 海力士目前正向 NVIDIA 及其他全球客戶供應 12 層 HBM3E，也提供 12 層 HBM4 樣品。郭魯正指出，12 層 HBM4 將於今年稍晚時生產，SK 海力士將鞏固記憶體晶片上的領導地位，因為 AI 應用對此晶片需求暢旺。
郭魯正也認為，Deepseek 的流行將對 AI 記憶體晶片的需求產生正面影響，短期內 HBM 需求不會下滑。此外，由於 HBM3E 和 HBM4 都使用相同的 DRAM 平台，SK 海力士將能靈活地平衡它們的產量。
同時 SK 海力士也在與客戶合作開發其他記憶體晶片，如 SOCAMM 模組等，預期將受到 AI 伺服器的高度需求。此外，該公司也積極開發 （QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和 PIM（processor-in-memory）等產品，目標成為「全堆疊 AI 記憶體提供商」。
（首圖來源：SK 海力士）
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