外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。
Rapidus 北海道千歲創新製造一體化 (IIM) 工廠準備安裝設備，包括 ASML EUV 和 DUV。Rapidus 可能已成功試產，有理由相信 Rapidus 能用環繞式閘極電晶體 (GAA) 2 奈米試產晶圓。
與台積電、三星和英特爾相較，Rapidus 優勢之一在全自動先進封裝，與晶圓加工可於同晶圓廠執行，目前還沒有公司能做到，大大加速先進封裝週期。目前 Rapidus 僅提供晶圓試產，沒有測試封裝服務。
Rapidus 在 IIM 工廠旁精工愛普生株式會社千歲工廠地附近，興建 Rapidus Chiplet Solutions (RCS) 研發中心，RCS 準備工作 2024 年 10 月開始，負責改進重分布層 (RDL) 中介層結構、3D 封裝方法研發、複雜後段操作組裝設計套件 (ADK)，還有可用晶片 (KGD) 測試流程等。
4 月開始 Rapidus 安裝設備，專注製造。Rapidus 代表董事兼執行長 Atsuyoshi Koike 表示，Rapidus IIM 廠進展順利，截至上財年年底，完成試營運所需半導體設備安裝。計畫和預算通過後，4 月啟動試產線，穩步向 2027 年量產目標邁進。
(首圖來源：Rapidus)
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