IC 設計龍頭聯發科副董事長暨執行長蔡力行於 COMPUTEX 2025 發表主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科如何將無所不在智慧融合運算的願景。蔡力行也表示，聯發科 2 奈米製程今年投片。
蔡力行指聯發科提出融合運算與通訊的混合運算概念，以達成不同 AI 代理高度合作，以及 AI 生態系更流暢溝通。聯發科展出全球首款的 5G 生成式 AI Gateway 概念方案；結合聯發科領先 5G FWA 平台與裝置端生成式 AI 運算技術於單一設備中，同時擁有高效能、高隱私、高頻寬和低延遲等功能。
聯發科 Dimensity Auto 汽車平台持續為智慧聯網的軟體定義汽車注入創新活水。Dimensity Auto智慧座艙平台提供具有先進 AI 功能的可擴展硬體與軟體平台，旗艦款 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 結合最新生成式 AI 模型以及AI聲學技術，提供貼心的智慧助理服務。
聯發科 Genio 系列物聯網平台專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面 (HMI)、多媒體以及通訊功能。此次偕同夥伴展出多元垂直應用成果，包括重機控制板、機械手臂、零售、醫療、服務機器人等。
而在大家關切的行動處理器部分，蔡力行提到，先前推出的天璣 9400 及天璣 9400+ 是很成功、很強大的平台，該平台的熱銷讓聯發科增加了 2 億美元的營收。蔡力行也表示，首款 2 奈米行動處理器也將在 2025 年 9 月完成投片，但該處理器內容必須先保密。未來，包括 A16、A14 與之後先進製程，聯發科都將參與。
市場人士表示，如果進入 2 奈米投片階段是天璣系列行動處理器，代表聯發科在行動處理器將與蘋果最新手機處理器不再有製程落差，都將在 2026 年進入 2 奈米時代。
蔡力行提到，聯發科客製化晶片解決方案，正是因應 AI 加速器與資料中心的密集運算與高速晶片互連需求而日益複雜的晶片設計需求而生。因此，聯發科技布局領先世界的技術藍圖，包括先進製程解決方案、高速晶片互連介面、先進封裝的採用，以及客製化高頻寬記憶體 (HBM) 整合方案等，不斷精進，持續提升效能與效率，同時也充分展現致力於突破技術界限，並將最先進方案應用於具嚴格需求領域的承諾。
(首圖來源：聯發科)
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