AMD COMPUTEX 新品齊發，強化地端 AI 戰力

COMPUTEX 甫落幕，雖然因為 CES 期間各大廠如英特爾和 NVIDIA 皆已發表新品，期間並無太多全新產品亮相，但 AMD 算是給足了誠意，於 COMPUTEX 發表了多款新品，意圖強化其在地端 AI 的戰力。

HEDT不死，Threadripper 9000系列現身

HEDT（High-end Desktop）原本以為會在英特爾的退出後逐漸凋零，但在AMD持續針對其HEDT產品線Threadripper推陳出新後硬是讓HEDT一詞持續存在於市場中。AMD也於COMPUTEX發表了全新的工作站用Threadripper 9000 Pro系列以及HEDT 9000系列處理器。

雖然總核心數不變，但受惠於全新的Zen 5架構，預料效能和效率部分都會明顯進步。而瞄準工作站的9000 Pro則是具備了達96核心、192執行緒的規格並支援地端多GPU部署，能夠有效提升AI工作者的效率。

ROCm正式支援Windows、RX 9000以及Ryzen AI Max

雖然在AI相關開發平台的完備上，AMD始終遠不及NVIDIA的CUDA，但AMD顯然已經意識到其重要性並開始持續推動ROCm支援更多軟硬體平台。AMD在COMPUTEX上也正式宣稱ROCm開始支援Windows作業系統，以及自家的RX 9000系列GPU和Ryzen AI Max CPU。在Windows的部分，AMD表示從第三季Windows將開始支援PyTorch 的支援預覽和ONNX Runtime（ONNX-EP）支援預覽。

這些更新將使開發者能夠在Windows系統上利用ROCm進行AI模型的訓練和推論，提升開發效率。除此之外AMD也增加了ROCm對於自家RX 9000系列GPU和Ryzen AI Max系列CPU的支援，意味著使用ROCm做為主要AI開發平台的開發者之後將會有更多元的硬體選擇。

Radeon AI Pro專業級顯示卡發表，瞄準地端AI應用

除了讓自家的AI開發平台支援更多軟硬體，AMD也強化了地端AI硬體的戰力，於COMPUTEX發表了全新Radeon AI Pro系列專業級顯示卡，首張發表的型號為R9700，預料後續會有更多其他型號現身。R9700搭載了Navi48晶片，具備RDNA 4架構，擁有32G的GDDR6 VRAM。AMD宣稱單張R9700能夠處理達32B的模型，如果串連四張卡最多可支援達123B的大型語言模型，搭配自家剛發表的Threadripper 9000系列能夠輕鬆建構多卡工作站，提升AI開發者的工作效率。

總結來說AMD於COMPUTEX的發表看似多點開花，實則意在強化地端AI戰力。畢竟在雲端短期內還是會由NVIDIA壟斷，如果能在地端提供更完整的軟硬布局，就像AMD之前所說的，讓更多開發者願意使用AMD的平台，那才有機會在日後反攻NVIDIA在雲端的霸權。

（首圖來源：shutterstock）