人才、設備都靠韓國協助,中國半導體快速崛起回頭威脅韓企

作者 | 發布日期 2025 年 06 月 08 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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人才、設備都靠韓國協助,中國半導體快速崛起回頭威脅韓企

韓國媒體報導,南韓記憶體產業正遭遇來自中國的嚴峻挑戰,主要展現在人才挖角與技術竊取、以及高價掃購半導體設備等層面上,這導致中國記憶體企業的市場佔有率快速提升,對韓國長期以來的主導地位構成威脅。

韓國媒體 hankyung 報導指出,中國企業技術進步神速,主要仰賴從三星和 SK 海力士等韓國龍頭企業挖角人才,並竊取 HBM(高頻寬記憶體) 等先進技術,相關案例屢見不鮮。類似的技術間諜活動在其他國家也時常發生,例如荷蘭國防部長曾透露,業界懷疑中國試圖竊取 ASML 的 EUV 曝光技術。

另外,除了技術與人才竊取,美國制裁促使中國記憶體企業為快速獲取設備,不惜以比原價高出 1.7 至 2 倍的價格,向韓國半導體設備商下達緊急訂單,狂掃製造 LPDDR5 和 HBM 等先進產品所需的設備。這也是因為全球逾九成半導體設備市場由美日廠商掌控,而韓國產品受美國監管較少,因此成為中企透過第三國採購的替代方案。

報導指出,市場數據顯示,中國記憶體公司的市佔率正快速增長。在 NAND 快閃記憶體市場,中國長江存儲在 2025 年第一季的全球市佔率已達 8.1%,排名第六,這是中國半導體公司市佔率首次得到官方確認。長江存儲已開發出約 300 層堆疊的 NAND 產品,技術上與三星相當。業內人士預測,長江存儲有望在一兩年內與 SK 海力士和美光並駕齊驅,並預計在 2025 年下半年躋身全球 NAND 市場前三。

在 DRAM 市場部分,中國長鑫存儲的市佔率已達到 4.1%,位居第四,僅次於 SK 海力士、三星電子和美光。這意味著長期以來由三大巨頭主導的 DRAM 產業格局可能被打破。長鑫存儲目前正開發第四代高頻寬記憶體 (HBM3),並預計在 2025 年下半年與三星、SK 海力士和美光,成為全球四大 DRAM 廠商之一。

韓國半導體產業在收到 TrendForce 第一季市佔率報告後大吃一驚。首爾國立大學教授黃哲成(音譯)直指,十年內全球 DRAM 領導地位可能從韓國轉移到中國。專家警告,中國「紅色記憶體」的入侵才剛開始,這些公司背後有強勁的中國國內需求支持,且已擁有頂尖技術。

(首圖來源:Pixabay)

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