日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，且 2 奈米試產線已在 4 月啟動。而傳出日本汽車大廠本田（Honda）考慮對 Rapidus 進行出資、藉此確保先進晶片採購，並為中台關係緊張等地緣政治風險預做準備。
日經新聞、共同通信、時事通信社10日報導，本田考慮對Rapidus進行出資，出資額等細節雖待後續敲定，不過預估本田會在2025年度下半年（2025年10月以後）進行出資、出資額預估為數十億日圓。本田將半導體定位為次世代汽車技術的核心，因此擬藉由對Rapidus進行出資，確保先進晶片採購，藉由在日本國內採購使用於自動駕駛系統等用途的次世代晶片，進一步強化供應鏈。
據報導，本田在2023年就和台積電於車用晶片採購進行合作，而台積電將在2025年下半年量產2奈米晶片。本田除和台積電合作外也計劃對Rapidus出資，藉此為中國和台灣關係緊張等地緣政治風險預做準備。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。
上述8家現有股東已決定對Rapidus進行追加出資，且除了本田外，富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行、日本政策投資銀行也表達有意出資的意願，而Rapidus正和上述各家公司協商、目標籌措1,000億日圓，預估每家公司的出資額為數十億～200億日圓左右。
為了實現2027年量產2奈米晶片的計畫，Rapidus預估需要約5兆日圓資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助約1兆7,200億日圓，不過仍有逾3兆日圓的資金缺口。
Rapidus社長小池淳義4月初接受日媒採訪表示，做為晶圓代工的潛在客戶、「正和40-50家進行協商」。Rapidus位於北海道千歲市的工廠的2奈米試產線已在4月啟動，而小池淳義指出，「最遲會在7月中旬之前對客戶出示產品數據」。
小池淳義未提及潛在客戶的具體企業名稱、但表示「正和被稱為GAFAM的美國科技巨擘以及設計AI晶片的新創進行洽談」。在最先進的晶圓代工領域，台灣台積電一家獨大、寡占輝達（Nvidia）AI晶片訂單，而小池淳義表示，「美國客戶認知到美中脫鉤、找尋第二供應商的需求與日俱增」。
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