亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳 NVIDIA B 系列已運往台灣封裝

根據市場消息，台積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA 和 AMD 製造出首批晶片。其中，首批搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI GPU 晶片（採用 4NP 製程）已運往台灣封裝。

據悉，亞利桑那州廠訂單包括蘋果 A16 晶片、AMD 第五代 EPYC 處理器，及輝達 B 系列晶片，首批生產超過 2 萬片晶圓。

雖然亞利桑那廠具備生產 N4 製程等高階晶片的能力，但 CoWoS 等先進封裝部分仍仰賴台灣完成。目前台積電已與美國封裝大廠 Amkor 合作，計畫在美國開發先進封裝技術，但目前首批晶片仍須送回台灣完成封裝。

據悉，AI 晶片封裝產能是供應鏈主要瓶頸之一，台積電 CoWoS L/S 月產能從去年的 7.5 萬片擴增至今年 11.5 萬片。到 2025 年中期前，封裝產能可能仍維持約 7.5 萬片。

台積電亞利桑那廠自去年底啟動生產，初期採用 N4 製程技術，主要生產 N4 或 4 奈米製程晶片，未來規畫擴展至 2~3 奈米技術，並計畫興建更多晶圓廠。此外，台積電也希望未來能在美國本地完成晶片封裝，降低對台灣封裝產能的依賴。

由於 AI 晶片封裝需求強勁，台積電不得不擴充封裝產能，也促使其他業者加速投入市場。據悉，聯電也開始涉足先進封裝領域。知情人士透露，高通正規畫以半客製化的 Oryon 架構核心委託台積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的 WoW（wafer-on-wafer） Hybrid bonding（混合鍵和）製程。