
日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而 Rapidus 合作夥伴 IBM 高層接受日媒採訪表示,將全力支援、讓 Rapidus 在 2027 年成功量產 2 奈米,希望和 Rapidus 建立長期合作關係。
讀賣新聞6月30日報導,IBM半導體部門研發負責人Mukesh Khare受訪表示,「為了實現次世代半導體,希望和Rapidus建立長期的合作關係」。Rapidus計劃量產2奈米,而關於2奈米以後的先進晶片,Khare展現出有意持續和Rapidus合作的意願。
Khare指出,「半導體的技術研發難度越來越高,為了實現先進晶片,和Rapidus等眾多夥伴的合作是必要的。」Khare表示,預估IBM將能夠在今後數年內研發1奈米以下的半導體。Rapidus今後有可能將為IBM量產1奈米以下的半導體。
Khare透露,IBM派遣約10位工程師到Rapidus的北海道工廠,稱「將全力支援,讓Rapidus能成功在2027年量產2奈米晶片」。
IBM和Rapidus於2022年12月宣布、將合作量產2奈米。為了在2027年量產2奈米、Rapidus派遣約150位工程師至IBM的美國設施學習最新技術。
Rapidus 2奈米試產線已在4月啟動、目標在2027年進行量產。
台積電目標在2025年量產2奈米,Rapidsu即便照計劃在2027年量產、也將落後台積電2年時間,對此,小池淳義指出,「藉由使用新生產方式,從下單到晶片生產、組裝的速度可達(台積電的)2-3倍以上」,預估可藉由縮短生產時間、打出差異性,且「試作品(樣品)的改善速度也快、良率會越來越好」。
小池淳義並透露計劃生產2奈米之後的次世代產品「1.4奈米晶片」。關於量產2奈米之後的計畫,小池淳義表示,「在2年半至近3年左右的時間內,若不能採行次世代技術的話,就無法勝出。」
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash)