輝達獲准 H20 出口中國，HBM 供應商 SK 海力士積極準備生產

根據韓國媒體 ZDnet Korea 的報導指出，SK 海力士因應輝達 (NVIDIA) 獲得許可，重新向中國市場提供 AI 晶片 H20 AI 晶片，預計將擴大其 HBM3E 的 8 層堆疊產品生產量，這也為 SK 海力士 HBM3E 的 8 層堆疊產品帶來了意外營收，進一步提升營運動能。

H20 是輝達為規避美國對中國 AI 晶片出口管制而推出的降規版 AI 晶片，其性能相較輝達原有的主力產品有所下調。4 月美國政府曾對 H20 發出無限期出口禁令，導致輝達預計將產生約 55 億美元的成本損失。然而，隨著美國政府近期重新開放 H20 的出口中國，輝達已於 15 日透過官方部落格表示，將重啟 H20 GPU 在中國市場的銷售，並向客戶重新提交申請。

H20 晶片最初採用 HBM3 記憶體，但為提升性能，輝達於 2025 年初改為主要搭載 SK 海力士的 HBM3E 的 8 層堆疊產品。輝達已向 SK 海力士和美光要求追加 HBM3E 的 8 層堆疊產品供應，其中 SK 海力士更獲得了首選供應商的地位。現階段，SK 海力士已於 2025 年第一季開始為 H20 供應 HBM3E 的 8 層堆疊產品，並計劃持續生產至第三季。此外，考量到可能出現的額外需求，SK 海力士正在討論擴大 HBM3E 的 8 層堆疊生產，並檢討追加相關材料與零組件的訂單。

市場消息強調，隨著 H20 重新獲准對中國出口，SK 海力士正在擴大 HBM3E 的8 層堆疊的產能。SK 海力士原本規劃 2025 年下半年的 HBM3E 生產比重，12 層堆疊產品佔 80%，8 層堆疊產品佔 20%。但因應 H20 對中國的出口重啟，HBM3E 的 8 層堆爺量產比重預計將超越原先預期。

然而，輝達供應鏈策略存在變數。H20 出口受阻期間，輝達取消台積電代工，產線分給其他客戶。若要重啟 H20 量產，需約九個月，輝達必須解決 H20 量產瓶頸問題，才能真正擴大業務。美媒 The Information 引述市場消息，輝達 H20 主要搭載 SK 海力士的 HBM，但 SK 海力士本週告知輝達，H20 記憶體供應力有限，輝達正積極與中國主要客戶接觸，以了解他們對 H20 及 Blackwell 晶片的需求，以調配產能。

(首圖來源：SK 海力士)