
市場消息傳出,三星正全力爭取 NVIDIA 的信任,投入下一代 HBM4 製程,目前已經在量產樣品階段,並打算犧牲利潤,以跟 SK 海力士、美光競爭。
綜合近期韓媒報導,三星 HBM4 樣品傳出已獲 NVIDIA 驗證通過,8 月底進入最終的預生產(pre-production,簡稱 PP)階段,若測試順利,最快今年底可以開始量產。
根據韓媒 The Bell 引述知情人士的話報導,三星產能約 1 萬片晶圓,對於樣品生產量來說似乎異常高,主要是因為良率尚未達到高水準,因此三星打算透過多產來彌補成熟度不足的問題。
三星正加速擴產,並導入包括 ASML 的 High-NA EUV 在內的先進設備,以確保能提供無可比擬的產品。同時,三星已準備好與 SK 海力士、美光展開「價格戰」,並計劃向 NVIDIA 提供競爭對手難以匹敵的 HBM4 價格,藉此取得槓桿,最終擠進供應鏈。
業界人士透露,12 層 HBM4 價格至少比 12 層 HBM3E 價格高 60-70%。由於市場傳聞稱 SK 海力士將 HBM4 定價為 HBM3E「高級版」,價格高出 30%-40%,因此三星選擇以更低價格、更大產能搶市,並考慮用低於 20% 的單價溢價,幾乎沒留下任何利潤空間,透過數量優勢彌補產品品質。
此外,三星在 HBM4 還有一大優勢,即擁有自家獨立的邏輯與半導體生產線,能提供 NVIDIA 前所未有的產能。據悉,三星會長李在鎔近期訪美時,也與 NVIDIA 執行長黃仁勳會面,而 NVIDIA 對於與三星在 HBM 及其他領域合作抱持興趣。
(首圖來源:shutterstock)