外媒報導，韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰，台積電和 SK 海力士壓制下，三星面臨生產削減、市場占比流失，以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧（AI）視為扭轉頹勢的關鍵，積極推動 AI 與裝置深度整合，目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金，考慮重大併購，以加速創新與恢復市場地位。
三星半導體業務曾是成長的重要支柱，但近期卻因供應鏈中斷和競爭對手的壓制而舉步維艱。根據市調機構 TrendForce 的分析，三星預計記憶體市場的競爭將持續加劇，位於西安 NAND 快閃記憶體生產設施的產量削減，更突顯面臨的深層困境。
今年稍早，韓媒 Chosun Daily 報導，三星十年內首次出現大規模的市場占比下滑情況，尤其以晶圓代工領域因良率的問題，嚴重削弱了其與業界領先者台積電競爭的能力。股東大會面對未能充分利用 AI 熱潮的質疑，三星高層公開承諾，大規模併購以填補技術和市場空白。第一季代工業務虧損超出預期，加劇外界猜測積極併購。
半導體業務遭遇逆風，三星重心轉向 AI，視為公司復甦關鍵。設定到 2030 年，AI 整合至 90% 裝置。包括年銷量 4 億支 Galaxy 智慧手機嵌入 AI 功能。這項計畫目的在重振其行動部門，因為該部門雖然受到半導體業務拖累，但仍展現出韌性。根據 WebProNews 的報告顯示，三星正大力投資 AI 研發，尤其專注於先進封裝技術，以增強供應鏈的韌性。尤其強調半導體堆疊技術的創新，以及與特斯拉等潛在夥伴在晶片供應方面的合作，均強調了三星尋求多元化和創新突破的決心。業界人士指出，在邊緣運算時代，三星必須迅速整合 AI，以避免被市場淘汰，這也視為三星在 2025 年的當務之急。
供應鏈挑戰使三星問題更加複雜。其西安工廠將 NAND 生產量削減超過 10% 的決定，反映了由美中貿易緊張局勢加劇產生的產業週期效應。為應對來自 SK 海力士和台積電的激烈競爭，三星高管已親赴如 2025 年台灣國際半導體展（Semicon Taiwan 2025）等重要活動，以期打入競爭對手的供應鏈，但批評者認為，這些努力尚未轉化為在AI應用關鍵的高頻寬記憶體（HBM）晶片領域的競爭優勢。
除了積極希望打入客戶供應鏈，三星還大幅增加全球研發支出。TechInsights 報告表示，2024 年研發費用增幅位居半導體企業之首。人才培育方面，三星也透過其印度創新園區（Innovation Campus）培訓了 2 萬名印度學生學習 AI、物聯網（IoT）和大數據專業知識，以在新興市場建立強大的人才儲備。此外，與 Valens Semiconductor 在 MIPI A-PHY 標準合作，利用三星 FinFET 與汽車連接，突顯業務正超越傳統晶片，向多元化領域擴展。這正強調了韌性創新的重要性，這與三星推動生物基材料和透過 AI 達成去中心化能源的努力相符。
相較三星半導體業務，行動部門表現相對亮眼。市場分析報告指出，三星摺疊 Galaxy 等摺疊創新產品有望顛覆蘋果在 AI 智慧手機市場的主導地位。然而，三星的整體發展軌跡反映了市場的更廣泛轉變，路透社就曾經引用三星執行長的聲明報導指出，公司正在尋求「有意義」的交易以刺激增長，以回應股東的審查。
三星整合 AI 並解決晶片業務困境，將決定能否成功重新吸引客戶青睞的關鍵，三星寄望增加研發投入，並著眼戰略性併購，成功奪回被競爭對手侵蝕的市場佔有率。McKinsey 科技趨勢研究指出，AI 驅動區塊可能是三星脫穎而出的領域。如果這些努力最終成功，不僅可能穩定市場地位，甚至可能在 AI 熱潮後的時代重新定義創新。但若失敗，市場恐被侵蝕。
(首圖來源：科技新報攝)
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