應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。
為了應對半導體業最複雜的技術挑戰，並打造下一代 AI 晶片，應材提出四大解決方案。
首先，隨著 AI 晶片規模邁向 2 兆電晶體，遠超現行製程技術極限，晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，應材推出無光罩、GPU 驅動運算的「數位微影技術」（Digital Lithography Technology，簡稱 DLT），具備小於 2 微米的關鍵尺寸均勻度和小於 0.5 微米的疊合精度，實現兆級電晶體 AI 封裝異質整合。
第二，針對 2 奈米及更先進的邏輯元件與材料創新，應材提供突破性材料和製程創新，以滿足 AI 驅動的半導體需求。應材表示，憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗金屬化以及精密平坦化和量測領域的業界領先解決方案，已協助晶片製造商在 2 奈米及更先進製程中提升效能和良率。此外，應材也在論壇中介紹全方位材料–元件–電路–系統的共同優化架構，旨在全面提升各種晶片效能。
第三，隨著產業從系統單晶片轉向系統級封裝，應材透過關鍵技術推動異質整合製程，如混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、矽光子與矩形基板等 3D 堆疊技術以加速創新，驅動 AI 和先進運算的未來發展。
最後是透過 2040 淨零攻略應對半導體產業脫碳挑戰。應材指出，公司採用量化、系統級的策略，專注於在不影響營運效率的前提下，提供降低晶圓廠能耗和碳排放的解決方案與服務。這些舉措旨在推動營運和價值鏈的規模化永續發展，展現應材對半導體產業氣候行動的承諾。
（首圖來源：應材）
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