甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至 188 元。

甲骨文的財報表現成為 NVIDIA 和 AI 相關供應鏈的利多催化劑，大摩預期 2026 年有 2.8 萬台 NVL 72 伺服器機櫃訂單；在 AI ASIC 部分，博通已從三大雲端客戶之外的第四位客戶手中獲得 100 億美元的客製化 AI 晶片（公司稱為 XPU）訂單，據報導很可能是 OpenAI。不過大摩分析師認為，博通提及的 100 億美元應是「機櫃價值」，不一定能完全取得這些營收。

針對台積電 CoWoS 供應鏈觀察，台積電共同營運長侯永清在 SEMICON Taiwan 上提到，半導體技術演進已進入摩爾定律 2.0 時代，系統整合將比單純的晶片微縮更關鍵。

廣達也在 AI Forum 上提到，早期參與系統設計能確保晶片生產能按計畫進行。大摩指出，根據供應鏈調查，NVIDIA 的 Rubin GPU 晶片有望在 2026 年第二季如期量產。同時，大摩也確認 CPO 的採用趨勢，並得知 Tenstorrent 會提供更開放、成本更低的 AI 系統。

大摩預期，台積電 2026 年 CoWoS 產能預期在 93 kpwm，其中 OpenAI 占比較小、約 1 萬片；AWS 採 3 奈米 Trainium3 出貨量可能上調至 100 萬顆。但由於 AWS 需維持毛利結構，世芯可能無法獨攬所有 Turnkey 生產服務，因此將世芯目標價下調至 4,288 元。

Google 部分，與博通合作、採用 3 奈米製程的 TPU v7 於 2026 年產量上調，預期博通在台積電的 CoWoS 訂單上升至 20.5 萬片，帶動博通 TPU 出貨量達到 300 萬顆；Google 與聯發科合作的 3 奈米 TPU v8（或叫 v7e）預計 10 月才完成投片（Tape-out），因為時程延後，2026 年的出貨量預期下修至 20~30 萬片，並將聯發科目標價下調至 1,800 元。