調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出,AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。

根據 Counterpoint Research 最新報告,3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求,主要受 AI 加速器與高階手機帶動;先進封裝需求亦保持強勁,CoWoS SoIC 技術成為市場焦點。相對地,中階與成熟製程需求略有放緩,利用率回落至 75% 80%

晶圓代工業者部分,由台積電持續領跑,2025 年第三季營收達 331 億美元,高於公司原先預期。同時,台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能,預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓,以支援 NVIDIA GPU GoogleAWSMeta AI 加速器需求。

至於三星和英特爾亦持續推進 Foundry 2.0 策略,但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已導入 Panther Lake 平台,並將於 2026 年啟動客戶代工服務,並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略,確保擴產與實際需求緊密連結;三星電子先進製程稼動率持續提升,以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能,未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果,藉此鞏固高階製程布局。

封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%,主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階行動封裝需求,以及 AI 加速器與智慧型手機 SoC 採用 2.5D 3D 封裝技術,因而持續成長。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示,2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續強勁,先進製程與封裝的發展將深度融合,推動資料中心、消費電子與智慧系統的新一波半導體創新浪潮。

(首圖來源:shutterstock)

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