挑戰台積電、ASML！美新創開發 X 光曝光技術，有望顛覆高價 EUV 晶片製造

美國新創公司 Substrate 週二（28 日）透露，他們已開發出一款晶片製造工具，有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。

綜合路透社、金融時報（FT）報導，這款設備是 Substrate 雄心計畫的第一步，目標是建立一間美國晶圓代工業務，在製造方面與台積電競爭。Substrate 執行長 James Proud 接受路透社採訪時表示，希望透過以比競爭對手更低的成本生產設備，來大幅降低晶片製造成本。

美國總統川普把「晶片製造業帶回美國」列為施政重點之一，政府最近也入股曾是晶片製造業龍頭、如今在先進製程技術上落後台積電的英特爾。

然而，曝光技術對精度要求極高，ASML 是全球唯一能製造極紫外光（EUV）微影設備的企業。Substrate 聲稱，他們已開發出一種使用 X 光的曝光版本，光源涉及粒子加速器，波長甚至比 ASML 最新的 EUV 設備更短，因此能印製的解析度可與 ASML 最先進、每台造價超過 4 億美元的曝光機相媲美。

研究機構 SemiAnalysis 分析師 Jeff Koch 表示，如果 Substrate 成功大幅降低晶片製造成本，可能產生二次效應，就像 SpaceX 力求降低火箭發射成本，進而促進更多太空探索一樣，「他們堅信，曝光部分是完成自家製程任務中必須首先解決的問題。最終，這將取代台積電和 ASML」。

然而，要開發出能與台積電成本相媲美的先進晶片製程，需耗資數十億美元，對英特爾與三星等公司來說也一直是個挑戰。如今晶圓廠建造成本超過 150 億美元，且需要專業知識來建造和操作。Proud 表示，公司並未直接獲得政府資金，但美國官員對 Substrate 的努力表現出興趣，「我認為最重要的是，我們所做的事情必須能夠自身在商業上站得住腳」。

目前 Substrate 已經吸引包括彼得．提爾（Peter Thiel）等矽谷投資人的興趣，並投資超過 1 億美元，目前注資的公司包括 Founders Fund、General Catalyst 與 Valor Equity Partners 等。

Substrate 表示，去年完成的超過 1 億美元募資，使公司估值超過 10 億美元。他希望在美國本土提升晶片製造能力，因為 NVIDIA、蘋果等美國科技公司在先進半導體生產上過度依賴海外企業。雖然他和弟弟都沒有半導體製造經驗，但他認為這反而是優點，因為如果有經驗可能會認為自己做不到。

Proud 宣稱，他的方式可以將領先製程晶圓的生產成本，從預估的 10 萬美元降到「接近 1 萬美元」，目標是在 2028 年前開始量產。他表示，Substrate 的目標是以「能讓美國與中國競爭的成本結構」來生產晶片。

Substrate 總部位於舊金山，由 James Proud 與其弟 Oliver 於 2022 年創立。Founders Fund 合夥人、Substrate 投資案主導者 Trae Stephens 認為，這是歷史上非常重要的時刻，必須把它做對。目前政府面臨很大壓力，要想辦法確保美國擁有可靠且具韌性的半導體供應鏈，而這正是 Proud 正在抓住的契機。