鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。
蔣尚義在「2025 遠見高峰會」上表示，AI 的發展將進入應用階段，也就是從雲端走向邊緣（Edge Computing），或有人稱為 AIoT（人工智慧物聯網）。他解釋，這個階段將出現上千、上萬種不同的應用產品，包含智慧汽車、機器人、智慧家庭、智慧城市等。這些應用的多元化，對半導體的設計與製造都是全新的挑戰。
不過，過去製程升級多針對單一架構與高出貨產品，但未來 AI 應用的多樣化，將使傳統晶片設計的規模經濟失效。他強調，現今最先進的製程，如台積電的 5 奈米以下產品，其設計費用大約高達 20 億美元。現在一間設計公司若先投資了 2 億美元下去設計，產品銷售未達 10 億美元根本不划算。
因此，他認為小晶片（Chiplet）是關鍵解方。Chiplet 概念就像積木，可依需求自由組合，把高運算模組重複使用於不同產品中，既能分攤開發成本，也能提升市場靈活度，成為 AI 時代的新架構基石。然而，摩爾定律正逼近物理極限。蔣尚義提醒，當製程微縮速度放緩，即使台灣在晶圓代工與封測領域仍居全球龍頭，領先優勢也將受到挑戰，未來的突破口，可能不在製程，而在封裝。
蔣尚義強調，過去封裝只是輔助與成本控制，如今隨著 CoWoS、InFO 等先進封裝技術成熟，晶片間的整合效率反而成為效能提升關鍵。除了維持半導體製造、封裝領先的同時，蔣尚義認為，積極深耕「系統設計」將是下一步關注焦點，因為最終主導產業發展的，是系統設計者。
(首圖來源：遠見提供)
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