台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。

外媒指出，蘋果正招聘 DRAM 封裝工程師，要求熟悉 CoWoS、EMIB、SoIC 與 PoP 等先進封裝技術，而高通資料中心事業部的產品管理主管職缺，也將 Intel EMIB 列為重要技能之一。

分析認為，由於台積電 CoWoS 目前主要被輝達、AMD 與大型雲端客戶承包，新客戶的排程彈性有限，使其他晶片大廠開始積極評估多元封裝路線。同時，英特爾執行長暨高層過去也多次強調，Foveros 與 EMIB 已取得多家客戶的興趣，並具備量產能力。

根據英特爾先前對外說明，目前旗下具代表性的先進封裝分為兩大方向：2.5D 的 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以及 3D 堆疊的 Foveros。

前者採用嵌入式矽橋，能讓多顆晶片水平整合，不需大型矽中介層，是 Intel Xeon Max 與 Data Center GPU Max 系列採用的關鍵技術。後者則透過 TSV 與銅柱進行異質垂直堆疊，使頂層晶片不受基底晶片尺寸限制，適合行動處理器與客製化 AI 加速器，包括 Meteor Lake、Arrow Lake 與 Lunar Lake 均將採用此技術。

業界普遍關注的台積電 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）則屬於 2.5D 大型矽中介層封裝，是目前支援最多顆 HBM 堆疊、也是 AI GPU 最主要採用的技術。與 Intel 的兩項方案相比，CoWoS 成熟度高、產能規模最大，並擁有廣泛的 HPC/GPU 客戶，因此仍是市場主流。

簡單來看，三大技術在設計與定位上各有不同：

EMIB（Intel）：2.5D 小型矽橋，適合邏輯晶片與 HBM 的橫向整合，成本較低、散熱佳
Foveros（Intel）：3D 垂直堆疊，可混合不同製程，具高密度與省電特性。
CoWoS（台積電）：2.5D 大型矽中介層平台，是 AI GPU 採用最多的主流方案，支援高階 HBM 配置。

市場人士指出，雖然 CoWoS 仍占據先進封裝主導地位，但隨著 AI、資料中心與客製化晶片需求加速攀升，各大晶片公司都在尋找新的供應鏈組合。蘋果與高通此次在職缺上明確點名 Intel 技術，被視為產業開始多元布局的訊號，也意味著未來先進封裝供應鏈將從單一依賴 CoWoS，逐漸走向「雙供應模式」的可能。