傳通過所有驗證階段，三星 HBM4 最快 6 月導入輝達 Vera Rubin 系列

業界消息傳出，三星電子近期已通過 NVIDIA 和 AMD 對 HBM4 的最終品質測試，並將於下個月開始量產。目前預期，三星 HBM4 模組最快 6 月正式導入 NVIDIA Vera Rubin AI 產品線，在記憶體業務方面取得重大突破。

記憶體大廠視 HBM4 為「革命性」產品，值得注意的是，三星已成功在 HBM 業務上扭轉局勢。據韓媒 SBS Biz 最新報導，三星 HBM4 模組已率先獲得 NVIDIA 採用，將用於 Vera Rubin AI 產品線，有望最快於下個月開始供貨。

事實上，前幾季三星仍面臨客戶拓展不順，甚至曾遭 NVIDIA 拒用，如今之所以脫穎而出，原因不只一項，其中最關鍵的差異在於提供目前最高的接腳（Pin）速度。

報導指出，三星 HBM4 的規格達到 11 Gbps 以上，明顯高於 JEDEC 標準，主要是為了滿足 NVIDIA 的核心需求。隨著代理 AI 成為下一波發展重點，Vera Rubin 在記憶體規格上迎來大幅升級，而這項升級主要正是由三星 HBM4 模組所驅動，其具備更高的傳輸速度與更寬的介面。

三星 HBM4 另一個亮點在於，採 4 奈米邏輯基礎晶片（logic base die），並由自家晶圓代工部門供應，使得三星在交期掌控上具備優勢，能更有效保障對 NVIDIA 的供貨；相較之下，SK 海力士與美光的邏輯晶粒則規劃由台積電代工。

考量 NVIDIA 已相當快速地將 Vera Rubin 推進至「全面量產」階段，供應商能否跟上節奏至關重要，而三星顯然已做到這一點。據悉，Vera Rubin 相關產品將於 8 月開始對客戶出貨，而 Rubin AI 晶片預計將在 GTC 2026 全面亮相，屆時三星的 HBM4 模組也將成為展會焦點之一。

（首圖來源：shutterstock）