英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。
本篇文章將帶你了解 :英特爾端出EMIB＋玻璃基板核心，超大封裝做得更穩更可控 CoWoS產能不足成常態，ASIC更可能先嘗試用英特爾EMIB拚量產
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CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB |
作者
拓墣產研 |
發布日期
2026 年 02 月 11 日 7:00 |
分類
半導體
, 封裝測試
, 技術分析
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英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。
