美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，分享 CPO（共封裝光學）在 Scale-out 和 Scale-up 的最新進度，認為 CPO 雖處於早期發展，但仍持樂觀態度，並看好相關台系供應鏈。
在 Scale-out CPO 部分，大摩認為 NVIDIA 仍是先行者，去年 NVIDIA 推出 Quantum 與 Spectrum CPO交換器，並於今年 CES 將 Spectrum 定為 Vera Rubin NVL72 機櫃標準規格。
大摩預期，2026 年光引擎（optical engine）出貨量將達 60 萬至 100 萬顆，交換器出貨量約 2.3 萬台（受限組裝交期），其中 Spectrum 為關鍵產品；展望 2027 年，預期下一代 Quantum 交換器將開始放量。
除了 NVIDIA 外，博通已推出首款 102.4T CPO 交換器 Davisson 平台，預計 2026 年下半年開始出貨。
至於在 Scale-up CPO 部分，大摩預期 NVIDIA 可能為 Rubin Ultra NVL144 推出 CPO 版本，並由 Quantum 作為 NVLink GPU 互連方案，支援 GPU 對 GPU 通訊。此外，下一代 GPU 的 Optical I/O 解決方案亦在研發中。
以產能來看，大摩表示，台積電目標是 2027 年第一季達成每月 1 萬片的積體光路（PIC）晶片產能，以支援強勁 CPO 需求，預期 NVIDIA 為主要使用者；另一方面，AMD 預計於 2027 至 2028 年推出 MI550 或 MI650 機櫃系統的 scale-up CPO 版本。
同時大摩也觀察到 ASIC 廠商正探索在 GPU 上導入 CPO 的可能性。大摩認為，雖然 CPO 仍處於早期階段，但仍持樂觀看法，並對台積電、日月光、京元電、上詮、萬潤及致茂評級「優於大盤」評等。
（首圖來源：shutterstock）
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