為了在競爭激烈的人工智慧（AI）記憶體產業中爭奪控制權，SK 海力士（SK Hynix）已經正式展開針對其 HBM4 產品的全面重新設計流程。這項重大決策代表著 AI 記憶體市場爭奪戰進入一個至關重要的轉折點。
根據外媒報導，SK 海力士為了速度能達到 11.7Gbps 存取速度的記憶體原型，還需要經過另外的技術改良，才能符合並達到輝達（NVIDIA）所設定的最高效能標準極限。而為了鞏固並維持其在高效能運算市場中的霸主地位，SK 海力士已計劃在 2026 年年底的最後期限前，交付先進的硬體設備以供測試之用。
在技術規格方面，SK 海力士目前的 HBM4 架構主要採用了 10 奈米等級的第五代 DRAM 核心晶粒，並搭配來自台積電的 12 奈米製程基礎晶片。然而，業界專家已明確指出，若試圖沿用舊有的製造方法要來強行推升達到 11.7Gbps 存取速度的頂尖效能水準，將會為開發團隊帶來重大的工程技術困難。
因此目前的測試結果顯示，現行版本的 HBM4 版本雖然在較低的速度規格下運作時，具備了更優異的可靠度。但為了達到更優異的性能，SK 海力士採取了務實的過渡策略，就是將先向市場提供其次一等級的 HBM4 產品，但同時積極展開針對更高速版本 HBM4 的重新設計工作，目標是為 2027 年即將到來的全面性部署做好萬全準備。
而驅動 SK 海力士重新設計 HBM4 原型的原因，在於輝達的 Rubin AI 平台雙層次策略。輝達目前正為其下一代 GPU 產品積極開發兩種規格的系統，就是在其最新的 Rubin AI 平台中，輝達計劃同時採用 11.7Gbps 與 10.6Gbps 兩種不同速度規格的晶片，藉此創造出效能上的明確區隔，以滿足不同層級的運算需求。
在目前的供應鏈版圖中，SK 海力士憑藉著既有的長期合約，依然穩健地控制著整個供應鏈高達 60% 的市占率。不過，競爭對手三星的強勢崛起，正使得整體的競爭環境變得日益緊繃。最新產業動態顯示，三星最近已經進入其自有 HBM4 解決方案的早期量產階段。不僅如此，三星目前被視為極有可能是輝達最高速等級產品的獨家供應商。部分產業分析師進一步指出，由於三星正致力於填補特定的供應鏈缺口，這也導致了 SK 海力士近期對輝達的出貨量出現了暫時性的下滑現象。
儘管面臨三星的強力挑戰，市場局勢仍存在變數。據了解，三星目前決定暫時維持其現有的產能規模上限，主要原因在於其 HBM4 的生產良率尚未能夠突破 80% 的關鍵門檻。這種相對平衡的競爭環境，反而為 SK 海力士提供了一個寶貴的喘息空間。這也使得 SK 海力士能夠在維持其廣大市場占有率與影響力的同時，有餘裕去進一步改良並提升其頂級產品的技術表現。
(首圖來源：SK 海力士)
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