全球半導體產業迎來震撼彈！前台積電研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。
現年 70 歲的余振華，甫於 2025 年 7 月 8 日正式從台積電退休，如今傳出轉赴 IC 設計大廠聯發科的消息，引發業界高度關注。消息引用聯發科內部人士透露，余振華的到來宛如一劑強心針，公司內部預期他的加入將能大幅降低公司先進封裝技術時所面臨的技術與量產風險。
事實上，在上周的法說會中，聯發科副董事長蔡力行就曾經表示，蔡力行透露，為滿足不同客戶的需求，目前公司正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，並表示在此兩項技術上皆處於業界領先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。
因此，此一人事變動不僅是高階研發人才的流動，更暗示著客戶端與晶圓代工廠之間話語權的轉變。報導引述業界消息人士直言，台積電原本以為客戶不會離開，但他們確實離開了。面對競爭對手與客戶策略的調整，台積電目前正急於填補現有 CoWoS 與系統級晶圓（SoW）技術之間的封裝產品線空白，但在目前的時程規劃下，台積電要重新奪回如 TPU v9 等重要客戶的封裝訂單，恐面臨極大的困難與挑戰。
三十年如一日，成就台積電霸業的研發大將，回顧余振華的半導體生涯，堪稱是一部台灣先進製程與封裝的發展史。余振華是台積電少數打破 67 歲退休年齡上限的例外，他擁有清華大學物理學士與材料碩士學位，並於赴美取得喬治亞理工學院博士學位後，在 AT&T 貝爾實驗室擔任製程研發工作。1994 年，他返台加入台積電，建立了台灣第一座銅製程實驗室，協助開發多代銅製程，奠定台積電在先進製程領先的基石。
隨後他更專注於先進晶圓製程與奈米電子異質系統整合關鍵技術，一手推動了當今炙手可熱的 CoWoS 封裝技術。面對當今的 AI 狂潮，余振華曾明確點出，CoWoS 封裝是實現生成式人工智慧的關鍵角色，若無此技術，生成式 AI 將很難問世。如今，隨著 NVIDIA、AMD 等大廠對 AI 晶片需求暴增、先進封裝產能供不應求，足見其技術的深遠影響力。
余振華是台積電昔日著名的「研發六騎士」（包含蔣尚義、林本堅、孫元成、梁孟松、楊光磊、余振華）中，最後一位從台積電退休的戰將。在他任職的 31 年間，共累積了超過 1,500 件美國專利，四度榮獲台積電創辦人張忠謀博士獎，更曾獲選為中央研究院工程科學組院士。余振華離開台積電後，其原先的職務已交棒給另一位副總經理徐國晉負責。
余振華挾著頂尖的先進封裝研發實力與豐富的量產經驗加入聯發科，不僅補足了聯發科在下一代晶片開發中至關重要的技術拼圖，也顯示出無晶圓廠（Fabless）IC 設計大廠正積極深化對先進封裝技術的掌控力與參與度。隨著 AI 晶片對異質整合的需求日益攀升，這場由高階人才帶動的技術轉移，勢必將為全球半導體產業鏈掀起新一波的技術競爭與版圖洗牌。
(首圖來源：清華大學官網)
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