先進製程材料分析有解方！國科會原子針尖斷層影像儀發表
作者 | 發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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先進製程材料分析有解方！國科會原子針尖斷層影像儀發表

次世代半導體元件持續演進，為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等，但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此，國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」，規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術，今日發表。

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