劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 | 分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。