欣興 ABF 載板仍需一兩季庫存去化，B100 等待輝達驗證

IC 載板大廠欣興表示，目前 ABF 產能利用率較低，ABF 需求沒顯著回升，仍要 一兩季消化庫存；日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）仍是輝達 H100 唯一供應商和 B100 主要供應商，欣興等待輝達認證。

美系外資摩根士丹利（大摩）今日評級劣於大盤（Underweight），目標價 127 元。

欣興第三季 BT 銷售額受新智慧手機上市和記憶體需求復甦支撐，中國智慧手機客戶第四季需求仍然良好。

AI 伺服器部分，欣興在輝達 H100 和 AMD MI300 的 OAM （加速器模組）取得主要市占率，並小量出貨 UBB（通用基板）給輝達和 AMD。

HDI / PCB 部分，欣興預估 iPhone HDI 將季節性季下滑。欣興 2024 年資本支出約 173 億元，50% 以上非基板業務，主要是 HDI和 PCB，其餘用於基板；2023 年折舊為 150 億至 160 億元。

（首圖來源：欣興）

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