台積電 3 奈米蘋果大追單，同步包下大量先進封裝產能
作者 | 發布日期 2024 年 02 月 15 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電 3 奈米蘋果大追單，同步包下大量先進封裝產能

蘋果產品線傳大升級，iPad、MacBook 及 iPhone 等終端裝置新 M4、A18 處理器大幅拉高內建 AI 運算核心數，今年投片台積電 3 奈米強化版製程可望比去年大增逾五成，並包下大量先進封裝產能，挹注台積電營運熱轉。

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