力積電日本晶圓廠投產時間，拚提前至 2026 年

台灣晶圓代工大廠力積電（PSMC）、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計劃攜手在日本宮城縣興建晶圓廠，而 SBI 會長表示，該座宮城晶圓廠投產時間力拚提前至 2026 年。

共同通信2日報導，SBI會長北尾吉孝2日在台灣苗栗縣接受採訪表示，關於將攜手力積電在宮城縣大衡村興建的晶圓廠、其投產時間目標從原先規劃的2027年提前至2026年。北尾吉孝指出，「我們想要提前、且我覺得能夠提前。可以提前的話、預估在2026年左右」。該座晶圓廠預定會在2024年內動工。

力積電2日舉辦苗栗銅鑼新廠啟用典禮，而北尾吉孝出席該典禮。

上述宮城晶圓廠將分為2期工程，第1期工程月產能為1萬片（以12吋矽晶圓換算），將生產40奈米（nm）、55奈米晶片，第2期工程預計2029年投產，除上述40奈米、55奈米產品之外，也將生產28奈米以及活用WoW（Wafer-on-Wafer）技術的晶片，屆時工廠滿載生產時、月產能將達4萬片。

力積電董事長黃崇仁4月2日在東京都舉行的台北市電腦公會（TCA）設立50週年特別活動上、以「AI時代半導體產業的變遷」為題發表演說，黃崇仁表示，「低價AI晶片將成為今後的技術趨勢」。

黃崇仁指出，「伺服器用輝達AI晶片成本太高」，除了PC、智慧手機外，為了讓家電、玩具等也能具備AI功能、「若是我們的話，能夠實現低功耗、低成本的AI晶片」。黃崇仁表示，「我們能夠生產（邏輯、記憶體等）所有晶片」。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：力積電）