美國政府去年通過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），已有八間公司獲得超過半數的政府計畫直接資助。
《晶片與科學法》撥款 2,800 億美元用於補助美國晶片研發與製造，520 億美元專門用於資助晶片製造商在境內設廠。目前美國政府已經發放超過一半，有八間公司獲 293.4 億美元補助，用於全美各地的半導體廠。
受補助公司包括英特爾、台積電、三星、美光、格羅方德、Microchip、Polar Semiconductor 以及英國航太系統公司（BAE Systems）。這些專案包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州工廠，以及俄亥俄州 200 億美元晶圓廠建置；美光在紐約雪城（Syracuse）耗資 1,000 億美元建造記憶體晶片廠。
獲得補助最多的前三間公司分別為英特爾、台積電和三星，分別獲得 85 億美元、66 億美元和 64 億美元補助。
美國商務部長 Gina Raimondo 表示，先進晶片製造商要求為晶片製造提供 700 億美元的資金，比政府最初預計花費多。政府部門優先考慮在 2030 年前投入使用的專案，因此部分公司提案很難獲補助。
隨著 AI 需求提升，對功能強大的晶片需求也隨之成長。美國希望提供更多大功率晶片，甚至開始製造下一代半導體。拜登政府今年 2 月宣布，將開始資助基板封裝技術的研究，有助製造更多頂尖半導體。
（首圖來源：shutterstock）
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