SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝，維持 HBM 競爭力

韓國媒體 Money Today 報導，SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商矽中介層合作，SK 海力士 HBM 和 2.5D 封裝用矽中介層，再由 Amkor 整合邏輯晶片與 HBM。

SK 海力士表示，雖然協商處於早期階段，但目標均是滿足客戶需求，強化 SK 海力士的 HBM 優勢。

矽中介層是優秀的 HBM 整合中介材料，視為 2.5D 封裝核心，全球僅台積電、三星電子、英特爾、聯電四家生產矽中介層，前三家更成為先進封裝領導者。

SK 海力士若能量產矽中介層，代表能推出 HBM＋矽中介層解決方案，更提升 SK 海力士產能。三星計畫以邏輯代工＋HBM＋先進封裝一條龍服務，與 SK 海力士爭奪 HBM 訂單，SK 海力士積極拓展產品鏈當然有助減少三星追趕的衝擊。

(首圖來源：SK 海力士)