消息指出,為了降低依賴外購 AI 晶片,微軟投資 OpenAI 開始自研晶片計畫,已接觸博通 (Broadcom) 等晶片大廠。不過 Wccftech 報導,OpenAI 接觸晶圓代工龍頭台積電後,有機會撥出產能,使 OpenAI 改變想法。
預定募資 7 兆美元蓋晶圓廠生產晶片 Open AI 執行長 Sam Altman,與台積電協商後,可能改變計畫,將 AI 晶片交由台積電生產。
OpenAI 與博通談判就討論相關事項,與輝達相同,博通因網路和 ASIC 產品成為炙手可熱 AI 晶片企業,博通產品可與人工智慧伺服器連接,允許開發人員開發客製化晶片,股價 12 個月內也上漲 78%。
市場人士預測,OpenAI 自研 AI 晶片性能與輝達產品類似,但設計晶片需多年經驗,至少 2026 年才能上市。雖台積電等晶圓代工商崛起,流程簡化,但 AI 設計公司仍須投入大量時間和成本。
OpenAI 和台積電商談改變了 Sam Altman 想法,重點在如何分配產能給 OpenAI 與輝達,若 OpenAI 下訂單,台積電願意提供產能。
英國《金融時報》也報導 Sam Altman 與博通商討,OpenAI 對競爭對手積極建立 AI 算力基礎架構不會袖手旁觀,尤其競爭越來越直接後。OpenAI 還與博通參加 AI 產業發展,計劃都需大量資金。OpenAI 並未評論此消息。
(首圖來源:Unsplash)