SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。
首先，SK 海力士相當強調之後 HBM 會走客製化路線，李康旭解釋，標準 HBM 和客製化 HBM 核心晶片相同，是 Base Die（基礎晶片）不同，主要是再加入客戶 IP，晶片效率也可能更高。
另據韓媒報導，SK 海力士將小晶片技術（chiplet）導入記憶體控制器（memory controller）。對此，李康旭表示目前控制器是在單晶片（SoC）中，但未來會針對小晶片封裝技術，結合記憶體控制器。除了 HBM 外，SSD 的 SoC 控制器也會採用這項技術。
提到未來 HBM 技術挑戰，李康旭表示在封裝、設計面臨許多挑戰，以封裝來說是堆疊數限制，更希望直接結合邏輯晶片和 HBM 堆疊，客戶目前也對 3D SIP 感興趣，因此 3D SIP、記憶體頻寬、結合客戶需求和協作，都是未來挑戰之一。
最後問到部分新創公司因成本考量，在 AI 晶片設計中選擇捨棄 HBM 記憶體。對此李康旭認為，這主要仍取決於產品應用，有些公司宣稱 HBM 太貴，所以找尋其他沒有 HBM 的解決方案，但主要仍看情況，高效能運算產品仍需要 HBM 記憶體，但某些應用可能不需要有 HBM，主要仍取決於計畫。
（首圖來源：科技新報）
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