微軟：2029 年 HBM 需求增 35 倍

微軟（Microsoft）預估，受人工智慧（AI）需求催化，高頻寬記憶體（HBM）需求將大幅度增加，若以 2022 年為基準，至 2029 年時 HBM 需求將增長 35 倍之多。

同樣以2022年為基準，AI加速器晶片到2029年時需求達七倍；為了組成封裝晶片組，2029年先進封裝需求量是2022年九倍之多，整個半導體產業勢必得提出新解決方案，以面對高速成長的AI硬體成長需求。

各種AI應用逐步落地，微軟預期，近年AI算力需求每兩年就翻倍，能源需求也持續增長，形成電力殷切需求，更省電算力解決方案、更佳能耗傳輸方案，都會催化下階段矽產業升級。

微軟表示，各界多預期2030年半導體產業產值達兆美元，不過若加計AI各項應用與科技進展，微軟認為，20年後AI市場產值潛力至少可達20兆美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）