日月光投控 8 月營收九個月高點,先進封裝需求強勁

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 line share Linkedin share follow us in feedly line share
日月光投控 8 月營收九個月高點,先進封裝需求強勁


半導體封測大廠日月光投控今天下午公布 8 月自結合併營收新台幣 529.3 億元,月增 2.6%、年增 1.2%,是九個月來高點,也是歷年同期次高,主要是人工智慧 AI 晶片客戶需求帶動,先進封測相對強勁。

8月封測及材料營收291.75億元,月增6.3%、年增2.4%。累計前八月投控自結合併營收3,775.66億元,較去年同期增加2.66%。

日月光半導體積極布局先進封裝,8月上旬購入高雄楠梓K18廠房,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線;6月下旬宣布在高雄興建K28廠,2026年第四季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高能源運算及散熱需求。

日月光在2023年12月下旬也曾公告,承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。

日月光日前透露,已有56座完全自動化的無人工廠持續運作,因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。

因應AI和高效能運算(HPC)等高階晶片封測,今年日月光投控上調資本支出較2023年倍增;53%比重用於封裝,尤其先進封裝,市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元,創歷年新高。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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