整合為王》從世敵到親密夥伴，HBM 技術發展如何驅動台積電與三星的合作
作者 | 發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
整合為王》從世敵到親密夥伴，HBM 技術發展如何驅動台積電與三星的合作


雖說時光無法倒流，但若將時序回推至幾十年前，即使是如英特爾、台積電等掌握最尖端技術的半導體巨擘，恐怕也難以料想，HBM 及一度式微的 DRAM 產業，會成為時下最當紅的議題。

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