2024 年 10 月份將迎接新一代非蘋陣營的旗艦型處理器競爭，由高通的 Snapdragon 8 Gen 4 與聯發科的天璣 9400 進行對抗。近期，市場展出兩顆旗艦型手機處理器的配置，顯示出各有所擅長的情況之下，接下來市場發展有待觀察。
高通驍龍 8 Gen 4 將在 2024 年 10 月的驍龍高峰論壇 2024 推出，目前確定將由小米進行首發，年底前有機會看到終端產品的正式上場。至於，聯發科天璣 9400 也同樣將在 2024 年的 10 月亮相，根據目前已知市場消息，vivo 的 X200 將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 也同樣將搭載天璣 9400 處理器。
日前曝光的市場消息指出，包括高通 Snapdragon 8 Gen 4，以及聯發科的天璣 9400 都將採用台積電的 3 奈米節點製程來生產。而在 CPU 架構配置上，高通 Snapdragon 8 Gen 4 採用2+6的雙叢集架構，而且首次全部採用自研的 Phoenix 核心，其 Phoenix-L 超大核心的時脈拉高到 4.32GHz，而 Phoenix-M 大核心時脈則為 3.53GHz，整體在 GeekBench 6 跑分軟體上多核跑分突破 1 萬分，性能和功耗表現值得期待。
至於，聯發科的天璣 9400 則是穩紮穩打，仍採用三叢集的 CPU 架構配置，並且繼續和 Arm 深度合作，其超大核心為時脈 3.63GHz 的 Arm Cortex-X925 核心，搭配 3 個時脈 2,8GHz 的X4大核心，再加上4個時脈2.1GHz 的 A725 效能核心。另外、還將內建最新的 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，先前有消息指出，其 GPU 性能超越高通高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 30%，並針對行動裝置提供新的光線追蹤技術。
由於當前非蘋手機市場的市場復甦情況仍不完全，品牌手機商都期待新一代旗艦型處理器的亮相可以帶來新一波的換機潮。因此，在高通與聯發科兩大手機處理器供應商都將在 10 月份推出新產品的情況下，接下來能為市場注入多少動能活水，成為市場觀察的焦點。
(首圖來源：科技新報)
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