整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？
作者 | 發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？

2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代技術，同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。

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