與三星別苗頭，SK 海力士參加台積電 OIP 論壇美國場

4 月韓國記憶體大廠 SK 海力士與台積電簽署備忘錄（MOU），雙方合作加強下代 HBM 生產和先進封裝，合作開發生產 HBM4 於 2026 年量產後，最近 SK 海力士與台積電合作越來越緊密，市場又傳出 SK 海力士也會參加台積電創新開放平台論壇。

韓國媒體 BusinessKorea 報導，6 月 SK 集團董事長崔泰源訪台，會見前台積電董事長劉德音，強調雙方 HBM 合作的重要性，並表示「讓我們為造福人類的人工智慧時代攜手合作」，願景重點就是用先進半導體技術推動人工智慧時代革命。

韓國半導體業界消息，SK 海力士 9 月 25 日會參加台積電美國加州聖克拉拉開放創新平台（OIP）論壇，現在已是半導體業的重要活動，矽智財 (IP) 公司、電子設計自動化 (EDA) 公司和 IC 設計公司都會參加，促進合作夥伴的創新和關係。日前三星也傳出與台積電合作 HBM4 的消息，故 SK 海力士此舉認為是反制三星。

SK 海力士為首次參加 OIP 論壇，視為兩家公司加強合作的象徵。SK 海力士目的在擴大半導體生態系統，並展示下代半導體技術，計劃發表 2.5D 先進封裝成果，提高高頻寬記憶體 (HBM) 品質和可靠性，另系統級封裝 (SiP) 層級合作，使用 SK 海力士獨特 MR-MUF 的 HBM 品質與可靠性。

SK 海力士也會設攤，展示 AI 記憶體產品如第五代 HBM（HBM3E）、圖像 DRAM（GDDR7）記憶體、LPCAMM2 等。輝達也會參加 OIP 論壇，其他還有微軟、AMD、Arm 等全球大型科技公司都將與會。

9 月 25 日美國論壇後，台積電 10 月在日本東京、11 月台灣新竹與中國北京、荷蘭阿姆斯特丹、以色列舉辦 OIP 論壇，促進半導體產業全球合作和創新。

(首圖來源：SK 海力士)