瑞薩發表新車用 SoC，採台積電 3 奈米

日本車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）發表新一代車用 SoC 產品、採用台積電 3 奈米（nm）製程，將在 2025 年上半年送樣、2027 年下半年量產。

日經新聞報導，瑞薩14日發表新一代車用SoC產品「R-Car X5H」、可使用於先進駕駛輔助系統（ADAS）等用途，將在2025年上半年開始出貨樣品給部分車廠，預計2027年下半年開始量產。

瑞薩指出，「R-Car X5H」為第5代R-Car的首波產品，採用台積電車用先進3奈米製程，和5奈米製程產品相比、功耗可縮減30-35%。藉由優異的節能效能、可縮減散熱零件，降低系統整體成本、也能對延長電動車（EV）續航距離帶來貢獻。

瑞薩表示，R-Car X5H搭載32個Arm Cortex-A720AE CPU核心用於應用處理，可發揮1,000k DMIPS以上的性能，且搭載最高400 TOPS的AI加速器和最高4 TFLOPS的GPU，透過應用「小晶片（chiplet）」技術、可擴展AI性能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Renesas Electronics）