日本汽車零組件大廠 Denso 和半導體大廠富士電機(Fuji Electric)將攜手投資約 2,100 億日圓、增產碳化矽(SiC)功率半導體,而日本政府最高將補助三分之一費用。
Denso、富士電機29日發布聯合新聞稿宣布,將在功率半導體領域合作,兩家公司將投資2,116億日圓、在日本國內增產SiC功率半導體。Denso將投資旗下生產SiC晶圓的大安製作所和生產SiC磊晶晶圓(Epitaxial Wafer)的幸田製作所,富士電機將投資生產SiC磊晶晶圓和SiC功率半導體的松本工廠。
據日媒指出,雙方目標在2027年5月以後,確保年產31萬片產能。
新聞稿指出,日本經濟產業省最高將對上述投資計畫補助705億日圓。日本政府的補助額相當於Denso、富士電機投資計畫的三分之一。
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