韓國媒體報導，美國拜登政府已敲定向三星電子提供價值 47.45 億美元（約新台幣 1,564 億元） 半導體補貼的計畫。而該金額與 4 月簽署的初步交易備忘錄 （PMT） 時的 64 億美元 （約 2,100 億美元） 相較，金額減少了約 26%。
根據 ZDNetKorea 的報導，美國商務部 20 日表示，在簽署初步交易備忘錄，並進行相關調查之後，根據 《科學與半導體法案》 決定了對韓國三星電子的補貼金額，用以支援總投資金額超過 53 兆韓圜，位於德州泰勒市半導體晶圓廠與周邊設施的興建需求。
報導表示，在 2023 年 4 月三星電子與美國政府簽訂初步 PMT 時，三星電子計畫到 2030 年投資 440 億美元，其中在德州泰勒市的投資金額達 170 億美元，藉以進一步擴大在當地興建晶圓廠與周邊設施的規模。其建設內容包括兩座半導體晶圓廠、一個研發設施、以及擴建德州奧斯汀現有生產設備。
不過，本次美國商務部宣布，將支援三星電子在美國總投資金額 370 億美元的投資，這金額較 2023 年簽署初步 PMT 時減少約 16%，這使得補貼金額減少 26%，與投資金額減少約 16% 的幅度，其中有約一成的落差。美國商務部長 Gina Raimondo 表示，透過我們對三星電子的投資，美國已成為唯一一個擁有全球五家頂尖半導體製造商全部進入市場的國家，我們將確保美國穩定供應對人工智慧 （AI） 和國家安全至關重要的尖端半導體。
對於補貼金額確定，三星電子副董事長兼 DS 部門負責人全永鉉 （Jeon Young-hyun） 表示，根據 《科學與半導體法案》 與美國政府達成的協議，將成為三星電子打造尖端半導體進程中的又一個里程碑。我們期待與美國合作夥伴進一步合作，以滿足以人工智慧為中心時代不斷變化的需求。
美國拜登政府在 2022 年頒布的美國科學與半導體法案，預計五年內提供總計 527 億美元的資金，其中包括補貼生產 390 億美元，以及補貼研發 （R&D）132 億美元，以鼓勵對美國國內半導體生產設施的支持。截至目前，美國商務部已與 20 家企業簽署初步 PMT，並在當前陸續敲定最終補貼金額合約。
(首圖來源：三星官網)
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