Arm 被爆料擬漲價 300%,還考慮自己跳下來打造晶片

作者 | 發布日期 2025 年 01 月 14 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Arm 被爆料擬漲價 300%,還考慮自己跳下來打造晶片

據路透社報導,半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 為了維持營收成長,有意漲價 300%,並考慮自己跳下來打造晶片,目標是十年內讓智慧手機處理器的年營收擴增 10 億美元,展現出不想把手機領域話語權讓給對手的企圖心。

路透社13日獨家報導,Arm與高通(Qualcomm)因晶片設計授權合約未達成一致而對簿公堂,美國法院去年12月宣判高通勝訴。Arm高層證詞,軟銀創辦人孫正義於2019年制定為期十年的計畫,希望達成智慧型手機處理器年營收增加10億美元。

Arm高層指出,為了達成上述目標,2019年8月Arm曾討論「最新Armv9架構的晶片設計授權費擬調漲300%」,高通、蘋果等大客戶成為Arm下手的對象,但高通和蘋果的晶片設計技術已夠成熟,未必受到Arm漲價方案影響。

2021年3月,高通以14億美元收購晶片設計公司Nuvia,取得Nuvia的Arm指令集授權,遭Arm認定是違法轉讓,於2022年提出侵權訴訟,指控高通違反晶片設計授權合約。

高通律師曾在庭訊時出示Arm執行長Rene Haas 2022年2月向董事會提出的簡報,Haas建議Arm改變商業模式,除了以往IP授權,應進一步切入自研晶片。不過Haas庭訊時表示,當時說法是「公司試圖研擬長期目標計畫」,僅止於討論階段,並未實際執行。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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