輝達傳出 GB200 過熱問題延後出貨，三星可能受惠

近年輝達 (NVIDIA) 成為科技業寵兒，因 GPU 晶片對 Meta、微軟和 Google 等科技大廠至關重要，因激烈爭奪 AI 主導地位，斥資數百億美元向 NVIDIA 購買晶片，強化 AI 競爭力。

但最新消息，NVIDIA Blackwell 架構 GB200 AI 晶片出貨延後，因出現過熱問題，讓 NVIDIA 及供應鏈煩惱，卻對韓國記憶體大廠三星可能是好消息。三星希望取得 NVIDIA 高頻寬記憶體 (HBM) 訂單，樣品卻遲遲無法通過 NVIDIA 認證，GB200 延後出貨正好給三星更多時間改善產品。

韓國媒體 Sammobile 報導，HBM 是 AI 晶片重要部分，GB200 平台整合多達 576 個 HBM 單元，SK 海力士為 NVIDIA HBM3E 主要供應商。雖三星 HBM3E 晶片已進入 NVIDIA 認證階段，但無法通過 NVIDIA 認證測試，與發熱問題有關。NVIDIA 執行長黃仁勳曾表示，三星終究會通過 NVIDIA 認證，但至今未傳出好消息。

Meta 和 Google 都訂購價值 100 億美元 GB200 AI 晶片，微軟據傳也為自己和 OpenAI 下單 65,000 台內建 GB200 AI 晶片伺服器，總金額相當可觀，故傳出 GB200 有過熱問題後，三星有更多時間改善 HBM3E 晶片以通過 NVIDIA 認證，有助三星獲更多訂單。

三星不僅努力通過 NVIDIA 認證，還想彎道超車，瞄準下代 AI 晶片 HBM4 產品，希望阻止 SK 海力士完全掌控市場。

(首圖來源：NVIDIA)