黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠

輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。

封裝測試廠矽品精密在台中啟用新廠，黃仁勳解釋輝達晶片封裝的需求變化。當前進到 Blackwell 架構，主要使用 CoWoS-L 先進封裝。仍在製造 Hopper 架構，Hopper 以 CoWoS-S 先進封裝為主。Blackwell 架構產能提升，CoWoS-S 產能轉移到 CoWoS-L，不代表產能減少，而是 CoWoS-L 產能增加。也不代表整體先進封裝產能減少。

CoWoS-L 在 AI 和 HPC 等高階應用效能和效率比 CoWoS-S 進展許多。CoWoS-L 與 CoWoS-S 主要差別，在 CoWoS-L 採 LSI（局部矽互連）晶片中介層，靈活整合使晶片互連與 RDL 層電源和訊號傳輸。看似微小的變化，卻使互連密度顯著增加，直接轉化為頻寬提升。還支援高達 12 個 HBM3 記憶體模組，超越 CoWoS-S。

黃仁勳說法是對最近輝達可能減少台積電先進封裝訂單的回應。傳聞可能有一定道理，儘管輝達整體需求依然強勁，但向 CoWoS-L 轉移，可能使台積電調整生產能量。

台積電估 2025 年將 CoWoS 產能翻一倍，輝達佔過半。野村證券預估，輝達減少 CoWoS-S 訂單可能導致台積電營收下降 1%~2%，有分析師預測，輝達可能削減台積電 CoWoS-S 訂單高達 80%。

而 CoWoS-S 產能需求減少，輝達供應鏈其他參與者也可能受影響。從更廣角度看，輝達轉變可能加速半導體業採用先進封裝，為高效能 AI 晶片樹立新基準。

(首圖來源：科技新報攝)