日本政府敲定修正案、擬對 Rapidus 出資 1 千億

日本政府敲定修正案，計劃對目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）的 Rapidus 出資 1,000 億日圓，將發行半導體債確保資金。

共同通信7日報導，為了對目標量產次世代晶片的Rapidus等半導體企業提供援助，日本政府內閣會議7日敲定了情報處理促進法和特別會計法的修正案。日本政府將整備金融支援的框架，目標在2025年下半年對Rapidus出資1,000億日圓。援助資金部分將藉由發行新國債「先進半導體/人工智慧相關技術債」來籌措。

據報導，想獲得日本政府援助的企業須提交內含事業實施期間、所需資金、籌資方法等細節的計畫案，而日本經濟產業大臣能夠要求企業報告事業進度、或是指示變更計畫，而一旦事業未能照計畫進行，將停止援助。

日本政府計劃在2030年度結束前砸下10兆日圓以上資金援助AI/半導體產業。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）