美中關稅戰升溫，近日晶圓代工龍頭台積電又通知一大票中國 IC 設計公司，內容為 2025 年 1 月 31 日起，若 16 / 14 奈米以下產品未在 BIS 白名單「approved OSAT」(獲認證第三方封裝企業) 封裝，且台積電未收到封裝廠認證簽署副本，發貨都會暫停。
中國集微網向多家受影響中國 IC 設計公司求證，高層均表示消息屬實。不少公司表示，需要將規定內晶片轉至美國 approved 封裝廠封裝。對有封裝廠帳號的公司而言，影響相對較小。沒有帳號的公司，就面臨嚴重影響交貨時間的困境。
報導引用知情人士說法，中國 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，並且 IC 設計公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給中國 IC 設計公司帶來了巨大的挑戰。
從台積電此次動作看，其積極配合美國 BIS 嚴查中國先進製程的白手套。過去，部分中國企業可能透過一些較為隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產。但如今，台積電的這一發貨限制，將使得中國先進製程晶片的生產和封裝環節變得更加透明。而美國 BIS 透過這樣的手段，試圖全方位監控中國先進製程晶片的發展動態。一旦發現任何可能突破其限制範圍的情況，便會採取更嚴厲的制裁措施，這將使得中國半導體產業的技術保密性，以及發展自主性受到前所未有的打擊 。
報導強調，美國在 2025 年 1 月份發布了最新出口管制規定，此次台積電的動作顯然與之緊密相關。而台積電這次的暫停發貨事件，對中國 IC 設計公司、乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。在短期內，相關公司的生產計畫將被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
長期看，事件迫使中國半導體產業加速自研和國產替代步伐。中國晶圓廠及封裝測試企業得到發展機會，IC 設計公司也將增加研發投入，探索更先進的晶片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。除此之外，中國半導體設備和材料企業也有機會獲得發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主進程。
(首圖來源：台積電)
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