輝達 Rubin 架構 GPU 採小晶片技術，台積電先進封裝幫大忙

日前 GTC2025 大會，輝達執行長黃仁勳展出 GPU 之後藍圖，令業界頗為期待。最新消息，台積電與輝達合作，開發先進小晶片下代 GPU，於輝達「Rubin」架構發揮作用，為 Blackwell 架構的後繼者。

外媒 Digital Trends 報導，小晶片與傳統單晶片 GPU 差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小晶片使晶片商將多個較小半導體晶片封裝成單一晶片，提高產量，降低生產成本。

這在半導體產業越來越受歡迎，晶片設計越來越複雜，傳統製程縮放局限性越來越大，以台積電封裝製程，輝達可提高 GPU 能源效率和效能，非常適合人工智慧、資料中心和高效能運算等。

輝達 Rubin 架構 GPU 採台積電 N3P 製程，是台積電 3 奈米家族最佳化版，與前代相比，效能、功率效率和電晶體密度都有提升，最大限度發揮晶片優勢，使輝達保持能效同時，突破 GPU 性能極限。

為了最佳化 GPU 性能，輝達還採台積電先進封裝如 SoIC，晶片垂直堆疊提高電源效率，減少 GPU 晶片間傳輸延遲。輝達對手 AMD 3D V-Cache CPU 已有相同設計很久了。

台積電欲提高先進封裝產能，並年底擴大 SoIC 產能。輝達 Rubin 架構系列採 SoIC，充分利用 HBM4 功能。Vera Rubin NVL144 平台有兩個標準大小晶片的 Rubin GPU，高達 50PFLOP 的 FP4 性能和 288GB 下代 HBM4。更高階 NVL576 採四個標準大小晶片的 Rubin Ultra GPU，效能提升至 FP4 的 100PFLOP，容納 16 個 HBM 堆疊上的 1TB HBM4e。

輝達採小晶片符合產業趨勢，AMD 和英特爾等都將類似設計整合至處理器。晶片模組化特性，晶片商可混合不同處理單元，最佳化特定工作效能。人工智慧和高效能運算推動強大硬體需求，台積電與輝達合作 GPU 有望取得突破性進展。

(首圖來源：影片截圖)