根據台積電 2024 年 (民國 113 年) 的年報顯示，台積電列出了未來主要研發計畫摘要，其中包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃及以下邏輯技術平台應用、三維積體電路、下一世代的微影技術、長期研究等，以上計劃之研發經費約占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算之 83%，而總研發預算預估約占 2025年 (民國 114 年) 全年營收的 7%。
根據年報指出，在 2 奈米、16 埃、14 埃及以下邏輯技術平台應用，其計畫內容都是以支援系統單晶片技術的三維 CMOS 製程技術平台。另外，三維積體電路則是因應三維積體電路（3DIC）整合趨勢，開發更具成本效益及更具尺寸、效能優勢的解決方案。下一世代的微影技術為的是發展下一世代極紫外光及相關曝光技術，以延伸摩爾定律。最後，在長期研究方面，重點在開發特殊系統單晶片技術（包括新興記憶體、微機電、射頻、類比晶片）及未來八至十年的電晶體技術上。
台積電指出，為了保持技術領先地位，台積電計劃持續在研發方面進行大量投資。在台積電的 A16 及 A14 先進 CMOS 邏輯技術開發推進中，公司的探索性研發工作將聚焦於 A14 之後的技術，三維電晶體、新型記憶體和低電阻導線等領域，這些工作旨在為未來創新技術平台的發展奠定堅實基礎。
而台積電的 3DFabric 先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新，以進一步提升先進 CMOS 邏輯應用。公司繼續加強對新型特殊技術的關注，例如 5G 和智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。台積電也的研究持續開發可能在未來十年及更長時間內採用的新材料、製程、元件和記憶體。公司也持續與學術界和產業聯盟的外部研究機構合作，旨在提前了解和採用對客戶而言，具有成本效益的未來技術和製造解決方案。
台積電強調，憑藉一支高度勝任且專注的研發團隊，以及其對創新的不懈承諾，台積公司對於能夠通過為客戶提供先進且具有競爭力的半導體技術，推動未來多年的業務增長和獲利能力充滿信心。
(首圖來源：台積電)
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